切割和研磨环形基片的装置和方法
专利申请的视为撤回
摘要
装置的芯钻和裙钻与硬而脆的物质接触，如玻璃板等，旋转切割和研磨该材料，从而可以切出一块环形的基片，然后不改变状态环形基片和装置相互移动，从而环形基片可以装到装置内，使环形基片的内圆周部分和外周部分分别与芯内和裙内形成的环形空穴接触。这样研磨环形基片的内圆周部分和外周部分，从而只需一个连续的操作，从玻璃板的一边切出一块环形基片，接着研磨并制成最终产品。
基本信息
专利标题 ：
切割和研磨环形基片的装置和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1074644A
申请号 ：
CN93100526.4
公开（公告）日 ：
1993-07-28
申请日 ：
1993-01-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平林俊彦
申请人 ：
旭荣研磨加工株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN93100526.4
主分类号 ：
B28D1/14
IPC分类号 ：
B28D1/14 B24B9/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/14
通过钻孔或打眼
法律状态
1999-02-10 ：
专利申请的视为撤回
1995-06-21 ：
实质审查请求的生效
1993-07-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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