配线基板、其制造方法、光掩膜、电路元件、通信装置和计量装...
专利权的终止
摘要
配线基板的制造方法、光掩模、配线基板、电路元件、通信装置和计量装置。实现一种能够可靠地将至少包括配线的一部分的表面区域的上方空间密闭的配线基板的制造方法。该方法具有：在玻璃基板(11a)上形成配线用的金属薄膜的第1步骤；使用形成有配线用图形的光掩模(20)，在金属薄膜上生成抗蚀剂图形的第2步骤；把抗蚀剂图形作为掩模，通过湿法刻蚀选择性地去除金属薄膜，形成配线的第3步骤。当把通过烧结玻璃(13)接合的配线的部位作为接合部位时，光掩模(20)的配线用图形的侧边(La/Lb/Lc/Ld)在与接合部位对应的区域弯曲。
基本信息
专利标题 ：
配线基板、其制造方法、光掩膜、电路元件、通信装置和计量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1863436A
申请号 ：
CN200610064816.6
公开（公告）日 ：
2006-11-15
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐野浩二政井琢
申请人 ：
欧姆龙株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200610064816.6
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/00 H05K1/16 H05K3/22
法律状态
2020-03-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20190314
申请日 : 20060314
授权公告日 : 20101110
终止日期 : 20190314
2010-11-10 ：
授权
2007-01-10 ：
实质审查的生效
2006-11-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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