精细掩膜板及其制作方法、组合掩膜板及显示基板
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摘要
本发明提供一种精细掩膜板及其制作方法、组合掩膜板及显示基板，该精细掩膜板包括：掩膜图案区以及设置于掩膜图案区外围的非掩膜区，掩膜图案区包括：至少一个第一网格图案区、围绕第一网格图案区设置的阻挡环图案、以及设置在阻挡环图案外围的第二网格图案区。本发明中，通过在精细掩膜板上设置阻挡环图案，当精细掩膜板和开放掩膜板组合时，阻挡环图案可以遮挡住开放掩膜板的开口区因制作精度和张网精度而造成的尺寸误差，避免开放掩膜板的制作精度和张网精度对蒸镀过程的影响，同时，在蒸镀过程中，阻挡环图案会阻挡蒸镀材料通过，从而不会在显示基板上形成虚拟显示区，可以将显示区外围的电路连接区向显示区靠近，从而实现窄边框。
基本信息
专利标题 ：
精细掩膜板及其制作方法、组合掩膜板及显示基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110747431A
申请号 ：
CN201911141653.0
公开（公告）日 ：
2020-02-04
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN110747431B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
黄世雄
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201911141653.0
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 H01L51/56
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-02-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/04
申请日 : 20191120
申请日 : 20191120
2020-02-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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