掩膜板、显示面板及掩膜板的制作方法
授权
摘要

本发明公开了一种掩膜板、显示面板及掩膜板的制作方法,该掩膜板包括:至少一个掩膜条;其中,所述掩膜条包括多个孔,所述多个孔在所述掩膜条上沿第一方向排布且沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向交叉,所述多个孔包括在所述第一方向上位于边缘位置的多个边缘孔,所述多个边缘孔中的至少一个设置为对位孔,所述掩膜条包括识别单元,所述识别单元用于识别所述边缘孔中所设置的所述对位孔。本申请提供的掩膜板、显示面板及掩膜板的制作方法,提高了所制作的掩膜板张网时的张网精度,以提高所制作的显示面板制作精度和良品率。

基本信息
专利标题 :
掩膜板、显示面板及掩膜板的制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112725727A
申请号 :
CN202011423740.8
公开(公告)日 :
2021-04-30
申请日 :
2020-12-08
授权号 :
CN112725727B
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
黄文科
申请人 :
武汉天马微电子有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区东一产业园流芳园路8号
代理机构 :
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 :
娜拉
优先权 :
CN202011423740.8
主分类号 :
C23C14/04
IPC分类号 :
C23C14/04  C23C14/24  H01L27/32  H01L51/00  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物
法律状态
2022-05-10 :
授权
2021-05-21 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/04
申请日 : 20201208
2021-04-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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