掩膜版、显示面板制造方法及显示面板
公开
摘要
本申请实施例提供一种掩膜版、显示面板制造方法及显示面板,该掩膜版用于制作显示模组的薄膜封装层,包括掩膜版主体、设置于掩膜版主体上的至少一个第一开口区及设置于掩膜版主体上的至少一个第二开口区。所述第一开口区与显示模组的显示区域对应,所述第二开口区与显示模组的邦定区域对应。如此,在形成显示模组的薄膜封装层时,通过使用具有第一开口区和第二开口区的掩膜版,可以在显示区域形成薄膜封装层并同时在邦定区域形成保护层。在制作触控模组时,可以不需要形成触控缓冲层,而是通过保护层保护邦定区域不被刻蚀。如此,一方面可以减少制作工序、降低用料成本,另一方面可以减少掩膜版的重量,提高蒸镀过程中薄膜封装层边界精度。
基本信息
专利标题 :
掩膜版、显示面板制造方法及显示面板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114574803A
申请号 :
CN202210186934.3
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵栋赵晶晶许亚军李金库刘明星王腾雨李妍妍
申请人 :
云谷(固安)科技有限公司
申请人地址 :
河北省廊坊市固安县新兴产业示范区
代理机构 :
成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈万艺
优先权 :
CN202210186934.3
主分类号 :
C23C14/04
IPC分类号 :
C23C14/04 C23C14/24 C23F1/02 H01L51/56 H01L27/32 H01L51/52
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载