掩膜板组件及其制作方法
授权
摘要
本发明实施例提供一种掩膜板组件及其制作方法，掩膜板组件包括：框架；掩膜板，其具有掩膜区和位于所述掩膜区相对两侧的连接区；位于每个所述连接区中的多个第一连接部，其中，每个所述连接区中的多个所述第一连接部排成M行N列，每行包括多个所述第一连接部，每列包括至少一个所述第一连接部，在同一个所述连接区中，任意相邻两行的连接部交错设置，其中，M、N均为大于1的整数，所述掩膜板通过多个所述第一连接部固定在所述框架上。
基本信息
专利标题 ：
掩膜板组件及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111074205A
申请号 ：
CN202010076164.8
公开（公告）日 ：
2020-04-28
申请日 ：
2020-01-22
授权号 ：
CN111074205B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
肖磊芳马国强徐鹏赵建成
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏艳新
优先权 ：
CN202010076164.8
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 C23C14/12
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-05-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/04
申请日 : 20200122
申请日 : 20200122
2020-04-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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