用于制造工程用掩膜的方法
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摘要
本发明涉及一种用于由例如玻璃、蓝宝石或者硅材质的板形的衬底(2)制造工程用掩膜(1)的方法。掩膜(1)的至少一个开口借助激光诱导的深度刻蚀制成,其中,衬底(2)至少对于激光诱导的深度刻蚀时使用的激光波长是透明的。为此,衬底(2)为了尤其闭合的轮廓(3)的分离通过激光器的脉冲沿预先定义的加工线(4)被改变。连接梁形式的加工线(4)的局部的中断(即所谓的虚断线)保证了待分离的轮廓(3)甚至在用腐蚀溶液处理之后也还暂时与板形的衬底(2)连接。以这种方式被预处理的板形的衬底(2)在后续步骤中被用腐蚀溶液、例如氢氟酸(HF)或者氢氧化钾(KOH)处理,由此使得衬底(2)的未被改性的区域均匀地和各向同性地被腐蚀。改性区域相对于衬底(2)的未处理区域各向异性地反应,因此最初在处理过的位置形成定向凹空,直到衬底(2)的材料在所述位点最终完全溶解。
基本信息
专利标题 :
用于制造工程用掩膜的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110382161A
申请号 :
CN201880016177.7
公开(公告)日 :
2019-10-25
申请日 :
2018-03-05
授权号 :
CN110382161B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
R.奥斯特霍尔特N.安布罗修斯A.施诺尔D.邓克尔K.黑尔M.德尔格S.温克
申请人 :
LPKF激光电子股份公司
申请人地址 :
德国加尔布森
代理机构 :
北京市柳沈律师事务所
代理人 :
张建锋
优先权 :
CN201880016177.7
主分类号 :
B23K26/402
IPC分类号 :
B23K26/402 B23K26/00 C23C14/12 C23C14/04
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/40
考虑到所包含的材料性质的
B23K26/402
涉及非金属材料的,例如光电隔离器
法律状态
2022-06-14 :
授权
2019-11-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/402
申请日 : 20180305
申请日 : 20180305
2019-10-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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