多层电子组件以及多层电子组件的安装板
公开
摘要
本发明提供一种多层电子组件以及多层电子组件的安装板。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，包括设置在所述第三表面和所述第四表面中的一个上的连接部、从所述连接部延伸到所述第二表面的一部分上的上带部、以及从所述连接部延伸到所述第一表面的一部分上的下带部。所述外电极包括设置在所述下带部的外表面上的Pd镀层，并且所述Pd镀层设置为延伸到所述连接部的一部分上。
基本信息
专利标题 ：
多层电子组件以及多层电子组件的安装板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551103A
申请号 ：
CN202111353145.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姜正模安进模安佳英
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵晓旋
优先权 ：
CN202111353145.6
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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