多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
授权
摘要
本实用新型提供一种多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体；第一外电极和第二外电极，第一外电极包括第一连接部和第一带部，第二外电极包括第二连接部和第二带部；以及连接端子，包括设置在第一带部上并且具有第一切口部的第一焊盘部和设置在第二带部上并且具有第二切口部的第二焊盘部。通过第一切口部在第一带部的下部提供第一焊料容纳部，通过第二切口部在第二带部的下部提供第二焊料容纳部，0.2≤SA1/BW1≤0.5并且0.2≤SA2/BW2≤0.5。根据本公开的多层电子组件可降低声学噪声，并且可确保一定水平或更高水平的粘合强度。
基本信息
专利标题 ：
多层电子组件及其上安装有该多层电子组件的板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021412191.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212303418U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
朴兴吉朴世训朴宪奎申旴澈赵志弘
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
何巨
优先权 ：
CN202021412191.X
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/005 H01G4/224 H01G4/236
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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