电子组件和其上安装有该电子组件的板
授权
摘要
提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板，电子组件包括：电容器阵列，堆叠有包括主体以及第一外电极和第二外电极的多层电容器；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一安装部和第二安装部暴露，并具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。根据本实用新型，金属框架稳定地支撑电容器阵列，当电子组件安装在板上时防止包封部的平坦度歪曲，提高电子组件的位置精度。
基本信息
专利标题 ：
电子组件和其上安装有该电子组件的板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021771523.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212783104U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
金起荣罗在永赵范俊赵志弘申旴澈
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
包国菊
优先权 ：
CN202021771523.3
主分类号 ：
H01G11/12
IPC分类号 ：
H01G11/12 H01G11/82
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G11/00
混合电容器，即具有不同正极和负极的电容器；双电层电容器；其制造方法或其零部件的制造方法
H01G11/10
多个混合或双电层电容器，如阵列或模块
H01G11/12
叠层混合或双电层电容器
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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