电子组件
公开
摘要
本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括：多层电容器，包括主体和设置在所述主体外部的外电极；金属框架，结合到所述多层电容器；以及粘合层，所述粘合层设置在所述外电极和所述金属框架之间并且包括焊料层和导电树脂层。
基本信息
专利标题 ：
电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597058A
申请号 ：
CN202111441665.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金相烨赵范俊宋京主
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
王春芝
优先权 ：
CN202111441665.2
主分类号 ：
H01G2/06
IPC分类号 ：
H01G2/06 H01G4/224 H01G4/30 H01G4/228
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
H01G2/06
特别适用于在印刷电路底座上安装
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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