本发明涉及一种电子组件，具有载体板和布置在载体板上的电路板并且具有布置在电路板上的固定衬套，其中固定衬套提供环绕穿通部的壁部，壁部在其背离所述穿通部的一侧上由施加到电路板的第一侧上的浇注材料包围，并且电子组件还具有固定在载体板中的固定机构，固定机构具有固定头和固定杆，其中固定头靠置在支承环上，支承环支承在回弹的支承元件上。本发明提出，在支承元件的沿固定杆的方向突出的端部上成型有接合到穿通部中的环形盘，支承环材料锁合地固定在环形盘上，其中固定头将轴向夹紧力施加到支承环和环形盘上，通过轴向夹紧力将环形盘的背离固定头的一侧以轴向夹紧力压紧到载体板上，使得环形盘在其径向和轴向位置中紧固在载体板上。