电子组件
公开
摘要
本发明提供一种电子组件。所述电子组件安装在基板上，所述基板具有设置在所述基板的上表面上的电极焊盘并且所述电极焊盘通过焊料结合到所述电子组件的金属框架，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，分别设置在所述电容器主体的两个端部上；以及金属框架，连接到所述外电极并安装在所述基板的所述电极焊盘上。所述金属框架分为第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分包括具有不同电导率的不同金属。
基本信息
专利标题 ：
电子组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613602A
申请号 ：
CN202111204910.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵范俊安胜旻玄米娜
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道水原市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
何巨
优先权 ：
CN202111204910.8
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/012 H01G4/224
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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