弹性表面波元件安装基板、使用该基板的高频模块和通信机器
专利权的终止
摘要

本发明公开一种弹性表面波元件安装基板,其在构成弹性表面波元件安装基板、并通过层叠多个绝缘层而形成的绝缘基板的表面,安装弹性表面波元件而构成高频模块。绝缘基板的环状接地电极,通过含有与该电极直接连接的通路导体的多个通路导体,而与形成于上述绝缘基板背面的规定导体图案电连接。将上述多个通路导体中,与环状接地电极直接连接的通路导体以外的通路导体配置在,平面视为,比形成上述环状接地电极的环状电极区域,更靠外侧。

基本信息
专利标题 :
弹性表面波元件安装基板、使用该基板的高频模块和通信机器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1848677A
申请号 :
CN200610084194.3
公开(公告)日 :
2006-10-18
申请日 :
2006-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
森博之北泽谦治
申请人 :
京瓷株式会社
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
朱丹
优先权 :
CN200610084194.3
主分类号 :
H03H9/02
IPC分类号 :
H03H9/02  H03H9/145  H03H3/08  H01L23/498  
法律状态
2015-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101605320793
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2006100841943
申请日 : 20060224
授权公告日 : 20090826
终止日期 : 20140224
2009-08-26 :
授权
2006-12-13 :
实质审查的生效
2006-10-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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