电子元器件安装装置

授权

摘要

本实用新型公开了电子元器件安装装置，包括筒体，筒体内设置有第一腔体和与第一腔体连通的第二腔体，筒体还包括位于第一腔体内的第一推杆、贯穿第二腔体且与第一推杆相互靠近的端部同时与第一腔体的腔壁抵触形成一液压腔的第二推杆、驱动第一推杆靠近第二推杆提供按压力的安装气缸以及套设于第二推杆上的减压弹簧，减压弹簧与套设于第二推杆的固定板接触，安装气缸未动作时减压弹簧处于松弛状态，安装气缸伸出后驱使固定板对减压弹簧进行压缩以减小按压被安装工件的按压力。本实用新型针对现有的电子元器件装配完成后因按压力过大而损坏的问题进行改进。本实用新型具有装配不易损坏器件、保证产品质量和提高电子元器件使用寿命等优点。

基本信息

专利标题：

电子元器件安装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921657842.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN210968703U

授权日：

2020-07-10

发明人：

王永亮

申请人：

杭州道道微电子有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区文三路508号706-1室

代理机构：

北京沁优知识产权代理有限公司

代理人：

蔡岩岩

优先权：

CN201921657842.9

主分类号：

B25B27/02

IPC分类号：

B25B27/02