一种计算机电子元器件封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配，所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽。本实用新型使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳。

基本信息

专利标题：

一种计算机电子元器件封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921844034.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN210516701U

授权日：

2020-05-12

发明人：

王璐曹风云郭玉堂

申请人：

合肥师范学院

申请人地址：

安徽省合肥市莲花路1688号

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

赵荣

优先权：

CN201921844034.3

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/467