一种计算机电子元器件封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装结构,包括底座,所述底座的顶部设有封装本体,且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔,所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机,且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴,两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片,且散热片的外径和穿孔的内径相适配,所述底座的顶部开设有安装槽,安装槽的底部内壁设有导热板,所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽。本实用新型使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动,散热片吸收封装本体内的热能,随着散热片的转动,散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热,散热效果更佳。
基本信息
专利标题 :
一种计算机电子元器件封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921844034.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-30
授权号 :
CN210516701U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
王璐曹风云郭玉堂
申请人 :
合肥师范学院
申请人地址 :
安徽省合肥市莲花路1688号
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵荣
优先权 :
CN201921844034.3
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20191030
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20201030
申请日 : 20191030
授权公告日 : 20200512
终止日期 : 20201030
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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