功率器件模组和电机控制器
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种功率器件模组和电机控制器,功率器件模组包括:功率芯片、第一散热元件和第二散热元件,第一散热元件设置于功率芯片的一侧,第一散热元件包括:第一绝缘基板,第二散热元件设置于功率芯片的另一侧,第一散热元件和第二散热元件相对设置,第二散热元件包括:第二绝缘基板,其中,第一绝缘基板为氧化铝陶瓷板,第二绝缘基板为氮化铝陶瓷板。通过在功率器件模组上设置第一散热元件和第二散热元件,使得功率器件模组的上表面可以通过第一散热元件进行散热,从而可以提升整个功率器件模组散热能力,也可以提高功率器件模组的可靠性,进而可以延长功率器件模组寿命。氧化铝陶瓷板成本低,可以有效降低功率器件模组的成本。

基本信息
专利标题 :
功率器件模组和电机控制器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021160927.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212277181U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
张建利严百强
申请人 :
比亚迪半导体有限公司;广东比亚迪节能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 :
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 :
贾玉姣
优先权 :
CN202021160927.9
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/373  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 比亚迪半导体有限公司
变更后 : 比亚迪半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
变更后 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广东比亚迪节能科技有限公司
变更后 : 广东比亚迪节能科技有限公司
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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