一种具有散热性的半导体分立器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括密封箱，所述密封箱的右侧面开设有相对称的固定孔，所述密封箱的上表面开设有第一散热口，所述第一散热口的内壁固定连接有排气扇，所述密封箱的内部设有第一固定板，所述第一固定板的上表面开设有等距离排列的通风孔，所述第一固定板的左右两端分别与密封箱的内侧壁固定连接。该具有散热性的半导体分立器件，能够在密封箱内部产生强大的吸力，将散热鳍片散发出的热量通过通风孔从第一散热口中排出，同时能够将冷气更均与分布在密封箱的内部，解决了半导体分立器件整体的散热性能较低，在使用半导体分立器件时减少了一定的麻烦，从而能够使半导体分立器件正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热性的半导体分立器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922292532.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210778569U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
潘国刚
申请人 ：
江苏特尔佳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南18号1幢1012室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静宇
优先权 ：
CN201922292532.8
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/367 H01L23/055
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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