一种具有快速散热性能的半导体用分立器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，包括底板，所述底板的上端面上固定安装有左右对称分布的插接支架，所述插接支架之间固定安装有金属丝，所述底板的上端面上固定安装有环氧树脂套，所述环氧树脂套位于插接支架的外侧，所述底板的下端面上开设有对称分布的插接槽，所述插接槽的内部插接设置有正极杆和负极杆，本实用新型为一种具有快速散热性能的半导体用分立器件，通过设置散热套筒、硅脂层和弹片部等，达到了提高导热效果，提高散热性能，方便拆卸安装，解决了现有的半导体分立器件封装形式散热面积较小，不利于该器件的散热，器件的散热效果较差，导致使用寿命缩减的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有快速散热性能的半导体用分立器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922445079.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210692522U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922445079.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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