一种封装式光敏器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装式光敏器件，包括支架，以及封装于支架上的包封体，支架包括陶瓷基座，设置于陶瓷基座下的两组引脚，以及与引脚焊接的金属电极片，还包括设置于金属电极片上的光敏芯片；本实用新型一端的引脚与金属电极片焊接后直接通过导电胶与光敏芯片固定粘合，另一端的引脚焊接金属电极片后通过金属丝线与芯片的焊盘固定，摒弃了以前的双引脚与芯片之前双丝线焊接的结构，提高了连接的稳定性，利用金属电极片通过导电胶直接与光敏芯片相连，提升了光敏芯片上的光敏电阻的热稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装式光敏器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921980176.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-16
授权号 ：
CN211455705U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
吴胜郭丽
申请人 ：
吴胜;郭丽
申请人地址 ：
河南省南阳市卧龙车站南路12号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN201921980176.2
主分类号 ：
H01L31/11
IPC分类号 ：
H01L31/11 H01L31/02 H01L31/0203
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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