一种集成电路封装的保护装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装的保护装置，包括封装盒，所述封装盒的左侧开设有散热孔，所述散热孔的内部固定安装有第一防尘过滤网，所述封装盒的上表面固定安装有封装盖，所述封装盒的底部开设有通风口，所述通风口的内部固定安装有散热风扇。该集成电路封装的保护装置，通过封装盒受到来自上方的压力或撞击时，封装盒会进行下降，使卡槽内部设置的缓冲弹簧与环形固定座上方的卡板接触，形成对缓冲弹簧的挤压力，此时缓冲弹簧会产生缓冲弹力对受到的压力或撞击力进行缓解，防止封装盒受到外力发生变形，从而能更好的保护内部的集成电路板，提高了封装盒的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装的保护装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022023598.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213278067U

授权日：

2021-05-25

发明人：

侯庆河肖传兴

申请人：

江苏盐芯微电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)

代理机构：

盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

韩燕

优先权：

CN202022023598.X

主分类号：

H01L23/10

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/02

容器；封接

H01L23/10

按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的

法律状态

2021-11-02 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/10
登记号 : Y2021980010758
登记生效日 : 20211015
出质人 : 江苏盐芯微电子有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司盐城盐都支行
实用新型名称 : 一种集成电路封装的保护装置
申请日 : 20200915
授权公告日 : 20210525

2021-05-25 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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