大功率集成电路芯片冷却装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种大功率集成电路芯片冷却装置，具体地说是适用于多芯片组装结构的功率芯片及大功率电源模块等单器件热流密度在20W/cm²以内的各种器件冷却。其主要采用进口管依次与球阀、直角弯头、快速接头等部件相连后再与冷板部件的冷却进口管道相连接；直角弯头与冷板部件的冷却出口管道相连，并依次与直头、直角弯头、快速接头、球阀等部件相连后再与总出口管连接。本实用新型能将冷却水(液)经主管路及各分支管路送至各冷却单元，通过各类印制电路板上的冷板部件带走各器件产生的热量，冷却各发热单元；从而给主机系统各功能部件提供一个稳定、可靠的温度环境，保证主机可靠、高效运行；可对多组芯片、功耗高的芯片进行冷却。

基本信息

专利标题：

大功率集成电路芯片冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620126350.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-13

授权号：

CN200965874Y

授权日：

2007-10-24

发明人：

陈文录曾曙赵新平薛建顺刘国平张旭袁华袁浩朱文杰

申请人：

无锡江南计算技术研究所

申请人地址：

214083江苏省无锡市太湖新城科教产业园区军东新村

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所

代理人：

殷红梅

优先权：

CN200620126350.3

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H05K7/20