一种大功率集成电路板冷却装置
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摘要
本实用新型公开了一种大功率集成电路板冷却装置，属于电路板冷却技术领域。一种大功率集成电路板冷却装置，包括底座，所述底座顶面开设有限位槽，所述限位槽内设有水冷管，所述底座右端开设有空腔，所述空腔前端内部设有水泵，所述水泵后侧设有水箱，所述限位槽顶面设有滑板，所述滑板底面设有多个弹簧，所述底座顶面设有四个螺栓B。本实用新型在限位槽内部安装了水冷管，通过吸盘、支撑杆及固定夹将其固定在限位槽内部，吸盘即可以直接将水冷管固定在限位槽内部，又实现拆卸方便，增加了水冷管的使用灵活性，再内螺纹管与外螺纹管螺纹连接水泵出水管及连接管与水冷管连接固定，通过水泵将水箱内部的冷却水注入水冷管内部，对集成电路板的冷却。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率集成电路板冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022242474.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213694626U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
陈永祥
申请人 ：
上海东畅电力设备有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区田林路388号1幢910室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李敏
优先权 ：
CN202022242474.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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