一种大功率半导体冷却装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型公开了一种大功率半导体的冷却装置，它包括正、负极板和冷凝翅片管，其特征是两极板分别与以密封方式附接于极板上的蒸发腔盖一起构成相互独立的蒸发腔，蒸发腔与冷凝翅片管相通，内充有在工作温度下能产生相变的工作介质。本实用新型使半导体的极板直接浸泡于工作介质中，使冷却效果大大增强，且半导体正、负两极的冷却装置相互独立，避免了装置的绝缘问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率半导体冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89219116.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-12-25
授权号 ：
CN2062116U
授权日 ：
1990-09-12
发明人 ：
奚旸
申请人 ：
江西省科学院能源研究所
申请人地址 ：
江西省南昌市北京东路省科学院
代理机构 ：
南昌市专利事务所
代理人 ：
徐超群
优先权 ：
CN89219116.3
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
1993-04-21 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-04-17 ：
授权
1990-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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