制造电路基板的方法和制造电子部件封装结构的方法
专利权的终止
摘要
本发明制造电路基板的方法包括以下步骤：在金属板上形成与该金属板电连接的n层布线层，其中n是1或更大的整数；通过使用该金属板和所述布线层作为镀覆供电路径进行电镀，在所述n层布线层的最上布线层的连接焊盘部分上形成电镀层；以及去除所述金属板。
基本信息
专利标题 ：
制造电路基板的方法和制造电子部件封装结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1791311A
申请号 ：
CN200510129078.4
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中村顺一坂口哲夫向山和也织田祥子汤本政宽
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200510129078.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/18 H05K3/34 H01L23/12
法律状态
2018-01-23 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20120222
终止日期 : 20161130
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20120222
终止日期 : 20161130
2012-02-22 ：
授权
2007-12-19 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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