一种组合型封装模具
授权
摘要
本实用新型涉及一种组合型封装模具，包括下模盒、上模盒、上模体、下模体，上模盒固定在上模体，下模盒连接在下模体上，上模体与下模体相对设置，还包括导柱、塑模，所述的上、下模体上分别固定有若干上、下模盒，下模体上固定有若干导柱，上模体上对应位置设有定位孔，导柱穿过定位孔与上模体连接，上、下模盒均设有两种以上尺寸的塑模，塑模之间连通有料道。优点是：采用组合式结构，实现同一套模具中包含两种以上尺寸的模盒和引线盒，实现用制作一套模具的费用和时间，得到不同封装尺寸外形的模具，减少了研发投入，同时也节省了封装时间。
基本信息
专利标题 ：
一种组合型封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022533334.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213675026U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
王诗雪董春红
申请人 ：
鞍山中科恒泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省鞍山市高新区越岭路264号（辽宁激光产业园新能源园）
代理机构 ：
鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐喆
优先权 ：
CN202022533334.9
主分类号 ：
B29C33/30
IPC分类号 ：
B29C33/30 B29C37/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/30
安装、更换或对中
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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