一种U型封装烧焊模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种U型封装烧焊模具，包括上板；所述上板上有定位槽用于对U型封装二极管烧制时定位。本实用新型零件装模时操作简单、快捷；可以实现零件的批量烧制；有效满足不同型号零件的批量烧制。
基本信息
专利标题 ：
一种U型封装烧焊模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021984168.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212725233U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
郭荣袁鹏张斌王海庆谭飞鸿
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋妍丽
优先权 ：
CN202021984168.8
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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