导气结构与热固型胶体封装模具
授权
摘要
本发明公开了导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述排气槽呈矩形设置在压板的顶部，所述上模的两侧均卡接有支撑块，所述支撑块的顶部卡接有固定块，所述基板底部的两侧均贯穿设置有定位柱。本发明通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。
基本信息
专利标题 ：
导气结构与热固型胶体封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021578373.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN213291091U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
徐锦善
申请人 ：
广东理标信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道东纵路东城段208号东城万达广场6栋1704室
代理机构 ：
东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任文婷
优先权 ：
CN202021578373.4
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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