发光二极管的封装胶体结构
专利权的终止
摘要
一种发光二极管(LED)的封装胶体结构，发光二极管主要构造至少包括连接一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，再灌注胶体将上述构成固定；在封装胶体的表面设置成具有可使发光二极管芯片所产生的光线形成折射的折曲面或粗糙面。本实用新型的发光二极管的封装胶体结构能够使光线经由折射方式使光线射出的方向分散。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管的封装胶体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720002468.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-01-23
授权号 ：
CN201017898Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
亚伯A.S.
申请人 ：
亚伯A.S.
申请人地址 ：
中国台湾台北光复南路102号9楼
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
张争艳
优先权 ：
CN200720002468.X
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L23/31
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004360506
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL200720002468X
申请日 : 20070123
授权公告日 : 20080206
号牌文件序号 : 101004360506
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL200720002468X
申请日 : 20070123
授权公告日 : 20080206
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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