具光型平坦化功能的封装胶体结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型揭露一种具光型平坦化功能的封装胶体结构，设置于光源的正上方，其特征在于：封装胶体结构是构形为近似半椭球体，近似半椭球体具有中心、短轴半径、长轴半径及高度，长轴半径是短轴半径的1.2到1.5倍，高度是短轴半径的1.5到2.5倍，光源的发光面是邻近中心设置、并相隔有定间距，且短轴半径是介于0.8mm到2.0mm间；藉由所提供的近似半椭球体表面特性，使光源射出光的能量平均分布形成〝近梯型〞的光型，藉此解决发光元件在应用上装配精度要求和整体装置成本的问题。

基本信息

专利标题：

具光型平坦化功能的封装胶体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922027866.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN210897335U

授权日：

2020-06-30

发明人：

李少飞

申请人：

深圳市旭晟半导体股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道河堤路20号冠城低碳产业园E栋1楼A区、8楼、9楼

代理机构：

深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

梅爱惠

优先权：

CN201922027866.2

主分类号：

H01L33/52

IPC分类号：

H01L33/52 H01L33/48

法律状态

2022-04-08 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 33/52
登记号 : Y2022980003071
登记生效日 : 20220323
出质人 : 广东省旭晟半导体股份有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司河源分行
实用新型名称 : 具光型平坦化功能的封装胶体结构
申请日 : 20191121
授权公告日 : 20200630

2022-01-14 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 33/52
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市旭晟半导体股份有限公司
变更后 : 广东省旭晟半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518106 广东省深圳市光明新区公明街道河堤路20号冠城低碳产业园E栋1楼A区、8楼、9楼
变更后 : 518106 广东省深圳市光明新区公明街道河堤路20号冠城低碳产业园E栋1楼A区、8楼、9楼

2020-06-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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