具间隙壁的光传感器封装结构
专利权的视为放弃
摘要
本发明揭露一种具间隙壁的光传感器封装结构，其是利用间隙壁的位置与尺寸，来达到阻止外来污染物污染光感测区域与局限胶体层的溢流范围于两胶体层间，避免现有技术的胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况再次发生，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积并且使产品的优良率与品质大幅度提升。
基本信息
专利标题 ：
具间隙壁的光传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1971925A
申请号 ：
CN200510124112.9
公开（公告）日 ：
2007-05-30
申请日 ：
2005-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈柏宏
申请人 ：
矽格股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周国城
优先权 ：
CN200510124112.9
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H01L23/31
法律状态
2010-01-13 ：
专利权的视为放弃
2007-07-25 ：
实质审查的生效
2007-05-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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