一种胶体封装设备
授权
摘要
一种胶体封装设备，包括支撑板、设置于所述支撑板上方的导轨、位于导轨上方的封胶结构，所述胶体封装设备还包括设置于所述导轨一端的驱动轮、设置于所述导轨另一端的框体，所述驱动轮与所述框体分别位于所述封胶结构的两侧，所述框体罩在所述导轨上。本实用新型可以实现对胶体和胶膜快速有效的封装，封装效率高，自动化程度高，显著的降低了人工劳动强度；并且对胶体和胶膜的封装效果好，实现两者的有效封装；同时胶体和胶膜封装的牢固，不易分离，保证了封装后胶体的品质，提高产品的市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种胶体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020678421.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212400387U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
赵成兵
申请人 ：
苏州格巨电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰西路70号5号厂房1、2、3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020678421.0
主分类号 ：
B29C65/56
IPC分类号 ：
B29C65/56 B29C65/78
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/56
使用机械方法
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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