一种避免气泡胶体的设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种避免气泡胶体的设备，包括密封容器和抽真空装置，密封容器能够笼罩涂抹有胶体的产品，抽真空装置对密封容器进行抽真空。在电路板上安装电子或电气元器件之前，首先在电路板的相应部位涂抹导热胶体，之后，采用密封容器笼罩涂抹有胶体的电路板，电路板被密封容器密封，之后，抽真空装置对密封容器进行抽真空，导热胶体中的空气被抽走，在电路板上去除密封容器后，将相应的电子或电气元器件安装在电路板涂抹有胶体的部位。如此，可有效地提高导热胶体的导热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种避免气泡胶体的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920832653.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210995094U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
许英南张典涛
申请人 ：
苏州和瑞科自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路1号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王熙文
优先权 ：
CN201920832653.4
主分类号 ：
B05D3/04
IPC分类号 ：
B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/04
暴露在气体中
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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