一种电子设备、胶体
授权
摘要
本申请公开了一种电子设备、胶体，包括：印制电路板；芯片，设置在所述印制电路板上，并与所述印制电路板通信连接；填充胶，设置在所述印制电路板和所述芯片之间；所述填充胶至少包括导热率高且热阻低材料，以使所述芯片产生的热量能够通过所述填充胶传递至所述印制电路板。上述材料在填充胶中的添加令填充胶具有了导热功能，由于填充胶能够导热，所以芯片产生的热量，不仅能够从芯片的顶部通过冷却系统导出，而且还能够从芯片的底部通过填充胶将热量传导给印制电路板，从而实现热量从芯片底部的导出，使得芯片产生的热量能够更加充分、及时的导出，保证了芯片的高效工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备、胶体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921634008.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN211578735U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
林峰
申请人 ：
联想（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李赫
优先权 ：
CN201921634008.8
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H05K1/02 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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