封装组合物
授权
摘要
本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以提供薄的显示器。
基本信息
专利标题 ：
封装组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110050009A
申请号 ：
CN201780075775.7
公开（公告）日 ：
2019-07-23
申请日 ：
2017-12-11
授权号 ：
CN110050009B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
禹儒真金俊衡崔国铉俞米林
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵丹
优先权 ：
CN201780075775.7
主分类号 ：
C08G59/22
IPC分类号 ：
C08G59/22 C08K5/1525 C09D11/102 C09D11/101 H01L51/52 H01L27/32 H01L51/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/20
以使用的环氧化合物为特征
C08G59/22
二环氧化合物
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2019-08-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 59/22
申请日 : 20171211
申请日 : 20171211
2019-07-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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