本实用新型涉及一种集成电路封装溢胶清除设备，包括壳体，所述壳体为中空长方体结构，所述壳体的一端外侧固定安装马达，所述壳体的内部对称设置内转轴，所述马达的转轴与对应位置的所述内转轴固定连接，所述壳体的底部通过支架活动安装外转轴，所述内转轴与外转轴上安装清洁带，所述壳体的底部对称开设小通口，所述清洁带自小通口通过，所述壳体的侧面贯穿开设大通口，所述大通口处卡装密封板，所述密封板的内侧对称连接胶水清除块，所述胶水清除块夹紧在清洁带的两侧。本实用新型清洁速度快、效率高，将胶液完全留在壳体内部，清洁工作完结，对壳体进行拆分清洁，简单快捷。