一种集成电路封装胶塞安装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装胶塞安装机，其结构包括上部推杆、控制按钮、右侧板、控制器、放置芯片板、固定地脚、胶塞放置管、压板装置、左侧板、中部推杆、压板机，上部推杆的下表面嵌入安装于压板机的内部，控制按钮的背面贴合于压板机上，右侧板的内侧焊接于压板机的外侧，控制器的左侧表面安装于右侧板上，将一堆胶塞提前放入放置管内，通过简单的操作便可实现加工，加工效率高，且无需频繁的增添逐个往电路板上放置胶塞等待加工，方便快捷，适用于小成本加工企业规模化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装胶塞安装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921170238.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN209947810U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
黄焕杰
申请人 ：
上海家亦电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区山阳镇亭卫公路1500号二层B186室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯华
优先权 ：
CN201921170238.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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