一种集成电路封装用点胶设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装用点胶设备，其结构包括转轴、连接板、气缸、活塞、移动板、连接杆、点胶笔、传送带、电路板、传感器、竖板、移动装置、控制柜，转轴插入控制柜一侧，连接板与控制柜固定连接，移动装置通过铰链件轴杆与连接板活动连接，气缸与活塞相连接，活塞与移动板相连接，移动板与连接杆固定连接，通过简单的机械结构实现对电路板加工，结构稳定简单，生产效率好，节省人工人力支出，利于中小企业的生产规划，且易于保养维修。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装用点胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921918040.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210935697U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
郑惠霞
申请人 ：
泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市台商投资区张坂镇上塘村下埔15号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭河志
优先权 ：
CN201921918040.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05C11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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