一种集成电路自动正反封装点胶装置
公开
摘要
本发明提供一种集成电路自动正反封装点胶装置，涉及集成电路封装领域，包括底板、送料机构、点胶装置一、点胶装置二、放置盒、定位机构、卡爪、旋转伸缩机构、支撑架和固化灯。通过在放置盒上设置各个工位，且各个工位于送料机构、定位机构、点胶装置二和卡爪相对应，并通过进给机构将工位上的集成板推入至卡爪内，通过旋转伸缩机构的对卡爪进行翻转，使得实现对集成电路板的正反两面的点胶，并将卡爪向前运动，便于工人从卡爪中取下集成板。该集成电路自动正反封装点胶装置实现来对集成电路的正反两面的两次点胶，工人无需将集成电路板翻转后再次点胶，大大提高了工人工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路自动正反封装点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114602758A
申请号 ：
CN202210300975.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李蓉王楚伟徐峰
申请人 ：
李蓉
申请人地址 ：
河北省石家庄市裕华区塔北路107号
代理机构 ：
石家庄轻拓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李婷婷
优先权 ：
CN202210300975.0
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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