一种半导体封装点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装点胶装置，其包括一点胶机构，点胶机构设置有点胶基座、胶筒座、点胶头、升降驱动源以及缓冲弹簧，点胶基座设置有滑轨，胶筒座经由滑轨滑动安装于点胶基座，点胶头固定安装于胶筒座，缓冲弹簧的一端固定至点胶基座、另一端固定至胶筒座，升降驱动源经由胶筒座带动点胶头推出进行点胶。本实用新型在点胶基座与胶筒座之间另增有缓冲弹簧对点胶头起到缓冲探高的作用，解决了现有技术升降式点胶的结构没有缓冲和探高作用而导致料片容易被压伤的技术问题，大大提高了产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122765804.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216678853U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈勇伶刘维强
申请人 ：
深圳市矽谷半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301
代理机构 ：
广东科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟茵茵
优先权 ：
CN202122765804.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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