一种可快速清除半导体元器件残胶的装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种可快速清除半导体元器件残胶的装置，包括清理箱与驱动电机，所述清理箱的一侧固定安装有送料架，清理箱的另一侧固定安装有下料架，清理箱内部的顶部固定安装有气缸，清理箱的内部转动连接有位于气缸右侧的清洁辊，清理箱内部的下方活动连接有传输辊，清理箱的底部设置有下料口，清理箱的底部固定安装有支撑脚，所述送料架设置有传输辊，所述下料架设置有传输辊，所述传输辊传动连接有传输带，所述气缸的底部固定安装有刀架，所述刀架的底部开设有安装槽，所述安装槽卡接有固定块，所述固定块与切割刀具的顶部固定连接，所述清洁辊的外部包裹有毛刷。本实用新型具有节约水资源、操作简单的效果。

基本信息

专利标题：

一种可快速清除半导体元器件残胶的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022115118.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN212725251U

授权日：

2021-03-16

发明人：

叶林旺谭进孙键李远求叶泽贤

申请人：

江苏威森美微电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市滨海县城人民南路东侧、上海路北侧

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

黎芳芳

优先权：

CN202022115118.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67