一种半导体智能化注胶真空塑封装置
授权
摘要
本实用新型涉及注胶塑封的技术领域，且公开了一种半导体智能化注胶真空塑封装置，包括基板与胶筒，基板的上表面固定连接有注胶机体与真空箱,注胶机体远离基板的一端固定连接有支撑板,支撑板远离注胶机体的一端设置有固定机构,通过设置固定机构配合定位机构与弹力机构，将胶筒由固定框的外部放置进入固定框的内部，胶筒的上方首先接触压板并使压板向上移动，可以将转盘向外抽出并使卡环带动卡板脱离卡槽的内部，此时可以圆杆二壳带动弹性带在内槽的内部向圆杆一的方向移动，同时将弹性带对圆杆一的拉力减轻，且圆杆一对压板对胶筒表面产生的压力减小，从而在达到方便更换胶筒的同时，避免了对胶筒作用力过大导致胶筒外表面产生损伤的状况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体智能化注胶真空塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122605985.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216468878U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
罗迪恬陈瑶新梁忠林
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦瑞
优先权 ：
CN202122605985.9
主分类号 ：
B65B51/02
IPC分类号 ：
B65B51/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/02
涂覆黏合剂或密封液
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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