塑封体平封式新型半导体封装结构
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种塑封体平封式新型半导体封装结构，主要用于半导体的四面无脚扁平贴片式封装。包括功能引脚(3)和芯片承载底座(4)，其特征在于所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)的正、背两面均镀有金属层(2)，在所述镀有金属层的功能引脚(3)上植入被动元件(5)，所述被动元件(5)为电阻、电容或电感，在所述镀有金属层的芯片承载底座(4)上植入有芯片(7)，在所述芯片(7)与功能引脚(3)之间打金属线(6)，在所述功能引脚(3)、芯片承载底座(4)、被动元件(5)、芯片(7)和金属线(6)外包封塑封体(1)，并使所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)背面的金属层(2)与所述塑封体(1)背面处于同一水平面上。本实用新型封装结构材料成本较低。
基本信息
专利标题 ：
塑封体平封式新型半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820038801.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-30
授权号 ：
CN201282142Y
授权日 ：
2009-07-29
发明人 ：
王新潮于燮康罗宏伟梁志忠
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200820038801.7
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L25/18 H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2013-09-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101522923114
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008200388017
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20120730
号牌文件序号 : 101522923114
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008200388017
申请日 : 20080730
授权公告日 : 20090729
终止日期 : 20120730
2009-07-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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