半导体封装体
授权
摘要
本申请是关于半导体封装体。根据一实施例的半导体封装体包括：半导体裸片，其具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接第一表面和第二表面的侧表面；导电垫，其邻近于第一表面；第一钝化层，其在半导体裸片的侧表面上具有第一模量；及囊封体，其囊封半导体裸片、导电垫和第一钝化层。本申请实施例提供的半导体封装体能够防止低k层间电介质在半导体裸片边缘处分层，从而提高封装的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921679525.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN210897259U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
高荣范
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN201921679525.7
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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