用于基板处理的支撑支架设备和方法
实质审查的生效
摘要

本公开内容的方面涉及用于基板处理的支撑支架设备和方法,诸如等离子体处理腔室。在一个实施方式中,一种基板处理腔室包括腔室主体。所述腔室主体包括一个或多个侧壁,并且所述一个或多个侧壁中的每一者包括内表面。所述基板处理腔室还包括:基座,所述基座具有支撑表面;处理空间,所述处理空间在所述基座上方;以及下部空间,所述下部空间在所述基座下方。所述基板处理腔室还包括支架,所述支架安装到所述一个或多个侧壁中的侧壁的所述内表面。所述支架包括第一端、第二端和在所述第一端与所述第二端之间的纵向长度。所述支架还包括在所述支架中形成在所述第一端与所述第二端之间的气体开口。所述气体开口允许气体流过所述气体开口。

基本信息
专利标题 :
用于基板处理的支撑支架设备和方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114514337A
申请号 :
CN201980100764.9
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
苏海尔·安瓦尔古田学兰吉特·英德拉吉特·辛德
申请人 :
应用材料公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
徐金国
优先权 :
CN201980100764.9
主分类号 :
C23C16/458
IPC分类号 :
C23C16/458  C23C16/44  C23C16/505  H01J37/32  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/458
申请日 : 20190926
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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