标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明提供一种标线运送装置,即使在设置有保护十字构件的保护构件的情况下,当运送标线并在曝光装置上安装时,也可安装在适当的位置。位置测定装置29对标线1的下面上所形成的位置测定用标志26的位置进行测定,由此对标线1的位置进行测定。位置测定装置30对下盖2b的下面上所形成的位置测定用标志27的位置进行测定,并利用它们测定下盖2b的位置。如知道标线1的位置和下盖2b的位置,则可知标线1和下盖2b的相对位置偏离。由此,当利用运送装置运送搭载了标线1的下盖2b,并在曝光装置上进行设置时,借由考虑该偏离而决定下盖2b的停止位置,可将标线1在曝光装置上正确地进行设置。

基本信息
专利标题 :
标线保护构件、标线运送装置、曝光装置及标线运送方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101006554A
申请号 :
CN200580027994.5
公开(公告)日 :
2007-07-25
申请日 :
2005-10-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
铃木素子大久保至晴
申请人 :
株式会社尼康
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200580027994.5
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027  G03F9/00  G03F1/14  H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2012-05-30 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101362728856
IPC(主分类) : H01L 21/027
专利申请号 : 2005800279945
公开日 : 20070725
2007-09-19 :
实质审查的生效
2007-07-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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