一种半导体晶圆清洗设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗设备,涉及到半导体领域。包括基座,所述基座的顶端设置有支撑板,所述支撑板的顶端且位于支撑板的端部设置有移动柱,所述移动柱的侧面设置有横撑杆,所述横撑杆的一端设置有圆形通孔,所述横撑杆的另一端设置有滑块一,所述移动柱的侧面设置有条形槽,所述滑块一设置在条形槽的内部,所述圆形通孔的内部设置有电机一,所述电机一的输出轴的末端设置半圆卡槽一,所述半圆卡槽一的内部设置有半导体晶圆,有益效果:消除了晶圆表面的颗粒物质,使晶圆表面更加洁净。消除了晶圆表面残留的副产物和化学液,让半导体晶圆的正反面都能得到喷淋清洗,提高了半导体的洁净程度。

基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆清洗设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020010353.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-03
授权号 :
CN212597380U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
李净泽刘小均
申请人 :
刘小均
申请人地址 :
广东省广州市荔湾区中山八路5号1110房
代理机构 :
广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王英环
优先权 :
CN202020010353.0
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B3/10  B08B13/00  H01L21/67  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332