晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括载体喷雾容器、液滴尺寸筛选装置和喷嘴，所述载体喷雾容器上设有第一载流气体入口和喷雾触发器，所述液滴尺寸筛选装置的一侧通过第一连接管与所述载体喷雾容器连接，所述喷嘴包括内芯和外壳，所述外壳上设有第二载流气体入口，所述液滴尺寸筛选装置的另一侧通过第二连接管与所述内芯连接。所述晶圆清洗装置中，所述载体喷雾容器上设有第一载流气体入口和喷雾触发器，对液滴进行初步筛选，所述液滴尺寸筛选装置能对液滴的尺寸进行二次筛选，保证了液滴的尺寸，所述外壳上设有第二载流气体入口，通过所述第二载流气体入口对作用于晶圆表面的液滴速度进行调节，保证了对晶圆表面的清洗效果。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921808278.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210272281U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
陈兴隆彭博
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区飞云路16号
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN201921808278.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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