控制半导体圆片的离子植入方法和设备

专利权的终止

摘要

一种圆片位置和夹持传感器。电路（１１４）监测圆片支架内的二电极（２２，２４）。圆片不在支架上时，电容值在某一范围内；圆片就位但不夹上时，电容值在第二范围内；圆片借静电力固定就位时，电容值在第三范围内。测出的电容值先转换成某一频率，再转换成易检测的直流电平，再用此电平先后进一步确定圆片的位置和夹紧情况。圆片经处理卸下后再处理下一圆片。释放圆片时以一受控频率倒转将圆片夹持在支架上的夹持电压极性以消除圆片与支架间的吸力。

基本信息

专利标题：

控制半导体圆片的离子植入方法和设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1095526A

申请号：

CN94102462.8

公开（公告）日：

1994-11-23

申请日：

1994-03-10

授权号：

CN1052112C

授权日：

2000-05-03

发明人：

Ｊ·Ｇ·布莱克Ｗ·Ｌ·杜

申请人：

易通公司

申请人地址：

美国俄亥俄州

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

程天正

优先权：

CN94102462.8

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68 H02N13/00 H01L21/265 B25B11/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/68

用于定位、定向或对准的

法律状态

2011-05-18 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101071099742
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL941024628
申请日 : 19940310
授权公告日 : 20000503
终止日期 : 20100310

2001-01-31 ：

著录项目变更

变更事项 : 专利权人
变更前 : 易通公司
变更后 : 艾克塞利斯技术公司
变更事项 : 地址
变更前 : 美国俄亥俄州
变更后 : 美国马萨诸塞州

2000-05-03 ：

授权

1996-05-15 ：

实质审查请求的生效

1994-11-23 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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