一种半导体晶圆自动清洗机
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体晶圆自动清洗机，针对国内目前半导体器件清洗利弊及缺限，提高半导体晶圆等清洗去污能力和清洗的稳定性致使清洗工件更高的精确性和成活率，其特征在于:其包括主体框架，所述主体框架上设置清洗单元，对应所述清洗单元设置有净化单元、排风系统和伺服驱动单元，所述清洗单元、所述净化单元和排风系统连接控制单元，所述清洗单元、所述净化单元和排风系统连接控制单元。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆自动清洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123117605.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216624219U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
蒋孝波
申请人 ：
无锡子索生化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区长江北路多友大厦3-402室
代理机构 ：
江苏瀛恒律师事务所
代理人 ：
曾昭昱
优先权 ：
CN202123117605.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
